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2025年(nián)10月(yuè)15-17日(rì)，第(dì)二(èr)届(jiè)湾(wān)区(qū)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)生(shēng)态(tài)博(bó)览(lǎn)会(huì)（简(jiǎn)称(chēng)“湾(wān)芯(xīn)展(zhǎn)”）在(zài)深(shēn)圳(zhèn)会(huì)展(zhǎn)中(zhōng)心(xīn)（福(fú)田(tián)）盛(shèng)大(dà)启(qǐ)幕，本届展会聚焦AI芯片、RISC-V生态、Chiplet封装等前沿领域，吸引了超千家企业及科研机构参展。作为全球RISC-V领域的重要参与者及中国高性能微控制器的领军企业，上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）携全矩阵高性能MCU产品及各场景解决方案亮相展会，并在AI智能体与机器人主题论坛上发表演讲，深度探讨RISC-V架构的高性能MCU产品在机器人技术领域的创新实践及落地成果。

RISC-V生态突破：

从“替代”到“引领”

先楫半导体自成立以来，始终以RISC-V开源架构为核心，致力于打破海外技术垄断。先楫高性能微控制器全系列产品均采用RISC-V内核，其开放性与灵活性为机器人等复杂场景提供了创新土壤，通过自主设计的多域总线架构、高效缓存系统及国产工艺链，将国产MCU性能推至国际领先水平。

先楫半导体展示了其在工业、机器人、创新消费等领域的应用成果，其中，先楫携手合作伙伴发布的氮化镓机器人关节方案，以高频氮化镓驱动提升功率密度与能效，结合RISC-V高性能MCU实现微秒级精准控制。集成化设计缩小体积，规模化量产降低成本，适用于人形机器人、工业自动化等场景。

机器人“小脑”：

从关节驱动到系统协同

针对人形机器人、协作机械臂等热门领域应用，先楫半导体提出“5高”技术理念——高算力、高性能运动控制、高实时通信、高集成度及小型化、高安全可靠性。其推出的HPM6E00系列高性能MCU，作为国内首款集成德国倍福正式授权IP的EtherCAT从站控制器（ESC）产品，已广泛应用于工业及机器人应用领域。其中，HPM6E8Y更通过集成双PHY以太网收发器，完美适配机器人应用对空间、算力与通信的严苛需求。

在展会同期举办的“AI智能体与机器人”主题论坛上，先楫半导体技术专家贾坤发表题为《高性能RISC-V MCU赋能机器人产业高速发展》的演讲。他指出：当前机器人产业正朝着小型化、智能化方向加速迭代，而高性能RISC-V MCU凭借开源架构的灵活性与高算力优势，已(yǐ)成(chéng)为(wèi)解决机器人端侧实时控制、多传感器数据融合及AI任务本地化运行的核心器件；未来需进一步突破芯片与机器人应用场景的深度适配难题，通过“硬件算力升级+软件生态共建(jiàn)”双(shuāng)轮(lún)驱(qū)动(dòng)，降(jiàng)低(dī)产(chǎn)业(yè)开(kāi)发(fā)门(mén)槛(kǎn)，助(zhù)力机器人从工业场景向消费、医疗等多元化领域快速渗透。

系统安全与生态共建

展会期间，先楫半导体与产业链上下游企业、科研机构及开源社区展开深度交流。针对机器人产业对安全性与扩展性的核心需求，先楫半导体展示的芯片解决方案同样给出了回应。其产品集成 AES-128/256 加密、SHA-1/256 加速引擎及硬件密钥管理器，支持固件签名认证与加密启动，可有效防止代码篡改与非法复制；而丰富的外设接口与多电源域设计，则为机器人末端执行器的功能扩展与低功耗运行提供了灵活适配能力。先楫 HPM 开发环境及开源 SDK、生态伙伴提供的各种工具，降低了开发者基于RISC-V 架构的应用落地门槛。

未来展望：

以“芯”力量推动产业发展

机器人产业的爆发需要芯片厂商与系统集成商的深度协同。作为覆盖半导体产业链的行业盛会，湾芯展 2025 构建了技术交流与合作对接的核心平台。先楫半导体此次参展不仅展现了其在 RISC-V 高性能 MCU 领域的技术积淀，更通过机器人应用案例的实景呈现，为产业链上下游提供了 “芯片赋能产业创新” 的清晰路径。先楫半导体将持续深耕 RISC-V 生态建设，与更多行业伙伴携手，推动半导体产业的国产化、智能化升级，助力大湾区半导体与制造业的深度融合发展。