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工博会“芯”风向:先楫半导体全场景展现机器人及工控领域创新实力


【导语】2025年9月23日-27日,第25届中国国际工业博览会在上海举行,首次设立的“集成电路展区”内,上海先楫半导体科技有限公司携全矩阵高性能MCU产品及五大领域解决方案亮相,重点(diǎn)展(zhǎn)示(shì)机(jī)器(qì)人(rén)产(chǎn)业(yè)链(liàn)创(chuàng)新(xīn)成(chéng)果(guǒ),成(chéng)为(wèi)焦(jiāo)点(diǎn),尽(jǐn)显(xiǎn)中(zhōng)国(guó)“芯(xīn)”力(lì)量(liàng)。

2025年(nián)9月(yuè)23日(rì)-27日(rì),上(shàng)海(hǎi) | 第(dì)25届(jiè)中(zhōng)国(guó)国(guó)际(jì)工(gōng)业(yè)博(bó)览(lǎn)会(huì)(以(yǐ)下(xià)简(jiǎn)称(chēng)“工(gōng)博(bó)会(huì)”)在(zài)上(shàng)海(hǎi)国(guó)家(jiā)会(huì)展(zhǎn)中(zhōng)心(xīn)盛(shèng)大(dà)举(jǔ)行(xíng)。本届展会首次设(shè)立(lì)“集成电路展区”,国产高性能微控制器嵌入式解决方案提供商“上海先楫半导体科技有限公司”(先楫半导体,HPMicro)携全矩阵高性能MCU产品及其在工业自动化机器人新能源、创新消(xiāo)费(fèi)、汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)等(děng)五大领域的解决方案重磅亮相,重点展示其在机器人产业链的创新成果,成为展区焦点。

核心产品矩阵,聚焦机器人产业链

先楫半导体HPM芯片赋能机器人发展的优势体现在“五高” :高算力、高性能运动控制、高实时通讯、高集成度及小型化、高安全和高可靠性。基于此,先楫半导体通过模块化设计及生态协同,构(gòu)建(jiàn)了(le)软硬件协同的开发平台,其产品已在头部客户的伺服驱动、人形机器人灵巧手等场景中实现规模化应用。


展会现场,先楫半导体不仅展示了搭载最新技术的氮化镓机器人关节电机方案,还搭建了用国讯芯微的大脑系统控制机器人关节的演示系统,以及便携式以太网分析仪、电感编码器、磁编码器方案等。

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(左(zuǒ)右(yòu)滑(huá)动(dòng),查(chá)看(kàn)更(gèng)多(duō))


先(xiān)楫半导体在工博会现场开展了2场直播,欢迎大家到企业视频号观看直播回放。

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(HPM赋能机器人全产(chǎn)业(yè)链(liàn)专(zhuān)题(tí)直(zhí)播(bō))

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(新品推荐专场—HPM5E00&HPM6P00)


技术论坛:从“芯片供应”到“全链赋能”

在同期举办的“具身智产业发展论坛”上,先楫半导体FAE及方案总监余国民以《HPM全产业链赋能机器人》为主题发表演讲。他指出,先楫企业于早期便着手布局机器人应用领域,鉴于先楫HPM芯片具备高算力高性能、支持正版授权的 EtherCAT 协议、片上集成2个PHY 以及封装灵活等特性,不仅适用于机器人关节,在“小脑”和运动控制系统亦能发挥显著优势。

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五大领域,全场景解决方案

从机器人微秒级并发伺服平台到光伏逆变器快速响应,从飞控系统高算力支持到车屏高清显示及量产出货,先楫半导体解决方案覆盖全场景智能化升级,助力客户提升能效、缩短产品上市周期。

生态共建,携手合作伙伴推动产业升级

作为国内RISC-V生(shēng)态(tài)的(de)重(zhòng)要(yào)参(cān)与(yǔ)者(zhě)及(jí)领(lǐng)路人(rén),先(xiān)楫(jí)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)非(fēi)常(cháng)重(zhòng)视(shì)与(yǔ)生(shēng)态(tài)伙(huǒ)伴(bàn)的(de)紧(jǐn)密(mì)合(hé)作(zuò)。工(gōng)博(bó)会(huì)期(qī)间(jiān),先(xiān)楫(jí)半(bàn)导体展示了与产业链上下游企业、IDH方案商及开源社区等合作的产品解决方案。除了之前官宣的支持德国倍福正版授权的EtherCAT协议之外,先楫联手生态合作伙伴还陆续推出兼容Profinet、cc-link、ethernet/ip等多协议的行业解决方案,全方位覆盖,打通开发平台的限制。


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(先楫半导体在PI协会Profinet生态合作伙伴展台的展示)


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(先楫半导体携手合作伙伴达智汇,展示国产TSN通讯解决方案)


未来展望:引领中国“芯”力量迈向更高水平

在当前工业智能化齿轮加速转动、机器人从实验室走向千行百业的浪潮下,先楫半导体在工博会现场展示了其高性能MCU产品的硬核科技力。未来,先楫将继续携手合作伙伴以“全栈方案”覆盖感知、通信、运动控制全链条,打通不同平台的开发限制,持续突破产品性能边界,为全球机器人产业发展及工业智能化转型提供“中国芯”解决方案。