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半导体行业|复合机器人晶圆盒转运及上下料解决方案

发布时间：

2025-08-13 18:31:22

来源：

浏览量：321

【导语】经世智能半导体行业推出的晶圆盒转运复合机器人，专为半导体生产设计，集AGV移动底盘、协作机械臂与视觉系统于一体，实现高效自动化作业。该机器人主要应用于晶圆盒转运与机台上下料，通过24小时不间断作业、IOT物料追溯、洁净环境操作及动态路径规划等核心价值，大幅提升生产效率与设备稼动率，同时减少污染与损伤，灵活适配产线变更需求。

经世智能半导体行业晶圆盒转运复合机器人，复合机器人在半导体行业主要应用于晶圆盒转运、机台上下料等环节，通过“AGV移动底盘+协(xié)作(zuò)机(jī)械(xiè)臂(bì)+视(shì)觉(jué)系(xì)统(tǒng)"一(yī)体(tǐ)化(huà)控(kòng)制(zhì)方(fāng)案(àn)实(shí)现(xiàn)高(gāo)效(xiào)自(zì)动(dòng)化(huà)作(zuò)业(yè)。
机(jī)器(qì)人(rén)机(jī)械(xiè)臂(bì)末(mò)端(duān)定(dìng)制(zhì)了(le)末(mò)端(duān)夹(jiā)具(jù)，车(chē)身(shēn)定(dìng)制(zhì)了(le)物(wù)料(liào)缓(huǎn)存(cún)架(jià)。

应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)

1、晶(jīng)圆(yuán)盒(hé)转(zhuǎn)运(yùn)：复(fù)合(hé)机(jī)器(qì)人(rén)在洁净车间自主移动，精准对接EFEM、Stocker等设备，跨区域转运晶圆盒，避免人工污染
2、机台上下料：机械臂精准定位完成晶圆盒与工艺机台（如光刻机、刻蚀机）的自动上下料，支持多品牌设备协议兼容