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AIGC+工业大模型+PCB+华为！公司签订65亿元高性能算力服务销售合同
发布时间：
2026-08-19 22:56:13
来源：
浏览量：89
【今日速览】
①AIGC+工业大模型+PCB+华为！公司自研PCB行业工艺AI大模型已实现规模化商用，签订64.5亿元高性能算力服务销售合同；
②存储芯片+HBM+先进封装+Chiplet！公司拟35亿投建刻蚀设备、计量检测设备、薄膜沉积设备等项目；
③半导体+芯片+碳化硅+氮化镓！公司12英寸硅片出货量大幅增长，硅片已进入涨价周期。
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